Flujo de aire en la torre y disipación de calor

En el prototipo anterior se puede observar la fachada del Flame Of Knowledge (FoK). Aunque todavía se encuentra en diseño las placas de los 4 niveles interiores que serán construidos en aluminio hemos estado considerando la disipación del calor generado por los componentes internos.

Dado que el sistema computacional es un sistema standard y que además posee tarjeta de vídeo integrada, sabemos que el principal productor de calor es el procesador.

El armazón del FoK está diseñado en aluminio, y todos los componentes están fijados a este. Esto permite que la armazón sea un gran heatsink, o en español, disipador de calor.

  • En el primer nivel se ubica la fuente de poder, el subwoofer y los quemadores. La fuente de poder suele generar algo de calor, sin embargo cuenta con su propio ventilador incorporado, por lo que sólo hay que garantizar la entrada de aire. El subwoofer no genera calor relevante. Los quemadores generan calor durante un periodo intenso de actividad, sin embargo se considera que el hecho de estar fijados directamente a la placa base de la armazón de aluminio les permitiría distribuir eficientemente el calor. Esto se corroborará o refutará durante el periodo de la pruebas en el laboratorio.
  • En el segundo nivel se encuentra la principal fuente generadora de calor: la tarjeta madre, un disco duro (costado inferior del nivel3, osea, “colgando”) y el procesador. Por ello, realizamos el siguiente esquema ilustrando el flujo de aire en este nivel de la torre. Se tiene dos ventiladores a cada costado del FoK en configuración push-pull, es decir, un ventilador empuja aire y el otro lo retira. Además, se encuentra en consideración agregar un ventilador especializado para el procesador (ejemplo) en lugar del simple disipador de calor. Pueden encontrar la última versión de este archivo en el repositorio de versiones aquí, a continuación puede observar un renderizado a 30ppp:

  • El tercer nivel se encuentra el controlador del sistema de luces, un dispositivo Arduino, que no genera calor a niveles relevantes.
  • En el último piso se encuentra la LED tricolor de alta luminosidad. Este LED genera calor, tanto que se vende únicamente con su propio heatsink. Este heatsink será fijado directamente a la armazón de aluminio de la estructura y con pasta térmica para garantizar la transferencia de calor. En todo caso, monitorearemos el calor generado en este punto durante el periodo de pruebas.

Acerca de cjenkins
Mi nombre es Carlos Jenkins, soy graduado de Ingeniería en Computación Instituto Tecnológico de Costa Rica. Trabajé en proyectos de investigación en el Centro de Investigación en Computación de la misma institución y trabajo para una empresa de Investigación y Desarrollo de Software. Tengo 27 años y soy usuario de Linux desde hace 10. Me apasiona el software, hardware y diseño gráfico en general.

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  1. Pingback: Elaboración de rejillas de ventiladores « Flame Of Knowledge

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